英特尔新显卡PCB样板曝光:配备160GB LPDDR5X显存
近日,英特B样Intel面向数据中心领域的尔新下一代AI推理卡“新月岛”(Crescent Island)的PCB样板照片曝光。该卡基于Xe3P架构,显卡X显主打高能效与低成本,板曝备采用风冷散热,光配预计将于2023年下半年向客户送样。英特B样

从曝光的PCB设计来看,正反两面共设有20个LPDDR5X显存焊接位(正面12颗,显卡X显背面8颗),板曝备每颗容量8GB,光配总计可提供160GB显存。英特B样与高端AI卡常用的尔新HBM显存不同,选用LPDDR5X显然是显卡X显为了在保证较大容量同时,有效控制成本,板曝备从而提升产品的光配性价比优势。

值得注意的是,PCB板上预留了18个供电位,但实际仅启用了13个,暗示未来可能推出供电规格更高的版本。供电接口采用了12V-2x6 16针,位于PCB尾部,边缘还设有一个用于调试的USB-C接口。

Intel此前已明确表示,Xe3P架构目前暂无游戏显卡计划,将专注于AI推理与专业计算市场。随着“新月岛”的逐步曝光,Intel在数据中心AI加速领域的布局正日趋清楚。
(责任编辑:潮流)
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